Pasivo Z

STMicroelectronics ha lanzado nueve circuitos integrados de balun de RF pasivos a escala de chip que incluyen adaptación de impedancia de antena y filtrado de armónicos para sus microcontroladores inalámbricos STM32WL sub0GHz.

Con la intención de ubicarse en rutas Rx y TX entre las MCU y sus antenas, las partes de 8 protuberancias están en paquetes de 2,13 x 1,83 mm con una altura máxima de 630 µm después del reflujo.

Se prevén aplicaciones en redes LoRaWAN, Sigfox, M-Bus wireless y Mioty.

"Al integrar todos los componentes en un dado, aseguran un rendimiento constante al evitar las variaciones del proceso que afectan a las redes de comparación convencionales construidas con componentes discretos", dijo la compañía.

Las variantes permiten a los diseñadores elegir parámetros de acuerdo con el rango de frecuencia, la potencia, el tipo de paquete de MCU y el recuento de capas de PCB, ya sea de dos o cuatro capas.

Tomando el BALFHB-WL-01D3 como ejemplo, tiene puertos de antena nominales de 50 Ω y un balun compatible con MCU empaquetados con BGA en placas de cuatro capas. La operación es sobre 862 – 928MHz y con modulación LoRa, (G)FSK, (G)MSK o BPSK.

La hoja de datos BALFHB-WL-01D3 está aquí, y hay una página web general.

Los MCU tienen un procesador de aplicaciones Arm Cortex-M4 y un núcleo Cortex-M0+ para administrar las radios en chip. Las pilas LoRaWAN y Sigfox están incluidas en el paquete de software MCU STM32CubeWL.